⒈沾錫不良 POOR WETTING:

這種情況是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下：

1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類污染物通?？捎萌軇┣逑?，此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.

1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發現，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良.

1-3.常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題.

1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發泡氣壓不穩定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.

1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING，通常焊錫溫度應高于熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒.

⒉局部沾錫不良 DE WETTING:

此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點.

⒊冷焊或焊點不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:

焊點看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成，注意錫爐輸送是否有異常振動.

⒋焊點破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:

此一情形通常是焊錫，基板，導通孔，及零件腳之間膨脹系數，未配合而造成，應在基板材質，零件材料及設計上去改善.

⒌焊點錫量太大 EXCES SOLDER:

通常在評定一個焊點，希望能又大又圓又胖的焊點，但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.

5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大，傾斜角度由1到7度依基板設計方式?;整，一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.

5-2.提高錫槽溫度，加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽.

5-3.提高預熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果.

5-4.改變助焊劑比重，略為降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋，錫尖.

⒍錫尖 (冰柱) ICICLING:

此一問題通常發生在DIP或WⅣE的焊接制程上，在零件腳頂端或焊點上發現有冰尖般的錫.

6-1.基板的可焊性差，此一問題通常伴隨著沾錫不良，此問題應由基板可焊性去探討，可試由提升助焊劑比重來改善.

6-2.基板上金道(PAD)面積過大，可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善，原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區塊.

6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短，可用提高錫槽溫度加長焊錫時間，使多余的錫再回流到錫槽來改善.

6-4.出波峰后之冷卻風流角度不對，不可朝錫槽方向吹，會造成錫點急速，多余焊錫無法受重力與內聚力拉回錫槽.

6-5.手焊時產生錫尖，通常為烙鐵溫度太低，致焊錫溫度不足無法立即因內聚力回縮形成焊點，改用較大瓦特數烙鐵，加長烙鐵在被焊對象的預熱時間.